INCREDIBLE CONCEPT on WEB

セミコン・ジャパン2011およびインターネプコン2012にて、
ご好評を頂いたSiCウェハ加工の基礎研究成果「NANO SURF STUDY」。

現在、ナガセでは本格的なSiCパワー半導体の量産化に向けて、
ウェハの薄化やチップ化工程に関する次なる成果発表の準備をしております。

上記の発表会以来も、数多くのことが分かってきました。
お問合せ頂いた方には、詳細な情報をお伝えさせて頂きます。

主要なところでは、次の点が更新されています。

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「NANO SURF STUDY」に新たに追加・更新されていること（2012.03.26時点）

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(1)超精密グラインダー「NSF-600」を用いた４インチ３枚貼り加工の結果から、
　 ６インチSiC１枚加工時の加工精度、能率、コストを試算しています。

(2)ウェハ薄化加工時時のソリ量を抑える加工方法を検証。
　 それぞれの加工精度について、まとめています。

(3)シート貼り、ワックスそれぞれのワーク固定に対応した自動加工機構を
　 搭載したコンパクト・モデルの製作が可能です（仕様に応じ受注生産にて）

(4)チップ化工程の時間とコストを劇的に削減する方法と
   その時の精度について、まとめています。

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■超精密グラインダーNSF-600（シート貼り自動加工モデル）


■超精密グラインダーNSF-600（ワックス貼り自動加工モ デル）


ご興味のある方は、弊社 企画室 杉本・安澤（TEL:0575-46-2323）まで
ご連絡を頂けましたら、幸いです。

また、引きつづき、弊社ではSiCをはじめとする化合物半導体材料のテスト加工を
受付けております。ひとりでも多くの方に、この新しい加工を試して頂きたいと
思っています。

株式会社ナガセインテグレックス
企画室　杉本

　
 

こんにちは。ナガセインテグレックスの杉本です。

この冬、ナガセではパワー半導体業界に向けて、

これまでの基礎研究成果の発表や加工コストのシミュレーションなど

従来にない新しい試みと提案を行って参りました。

昨今の厳しい経済情勢や震災後の電力確保の議論もあり、

出展した展示会会場やセミナー開催、他の展示会などを通して、

「エネルギーをどうつくりだして、活用するか？」ということに対する

お客様の並々ならぬご興味と熱意を肌で感じた次第です。

さて、来る４月に開催の「高機能フィルム技術展」においても、

ナガセは、この「エネルギー」をテーマにして、

高機能フィルム分野における“新しい超精密加工技術”を提案したい、

と考えています。

会期中には、今回も㈱光エネルギー研究所の尾崎代表にもご参加頂き、

従来にない新しい光学フィルムの開発をご提案致します。

この機会に、上記製品の商談やご相談等をご希望される方も、どうぞご来場ください。

【今回の展示会の見どころ】

１．光エネルギーを「集める」技術。

液晶分野で培った光学シート製造技術を、エネルギー分野で活かしませんか？

●自由曲面への超微細溝加工技術

→集光レンズ金型などが持つ自由曲面への微細溝加工技術をご提案。

　ナガセの微細加工機でしか成し得ない、繰り返し再現性高い加工とは？

●極限のマイクロレンズアレイ加工

→200μｍを切るサイズのマイクロレンズアレイの超高精度加工。

　従来、工具の問題でできなかった究極の微細加工を実現。

●同時４軸制御によるロール金型の加工事例

→最大2100×φ800mm。極限の回転制御技術により、実現できるロール加工とは？

●自然光集光ZEROバックライトシート（㈱光エネルギー研究所様協力展示）

→フレキシブルパネル、タブレットなどのモバイルデバイスに利用可能な光学シート。

　応用展開にて、野外ディスプレイや、ウィンドウシート等にも活用できます。　

　このほか、話題のあのシートについても展示致します。

２．光エネルギーを「貯める」技術。

リチウムイオン電池をはじめとする二次電池の部材製造や

太陽電池のパワーコンディショナーに活用できる研削技術をご紹介いたします。

●大型Ｔダイの加工事例

→かつてないサイズのＴダイ製作が始まっています。

　ナガセの大型コラム型研削盤や門型研削盤でしか実現しないサイズと精度。

●電池シート部材の切断金型の高寿命化

→研削ならでは鋭いエッジ、ラップ同等の品位を持った金型加工で

　かつてないほど高寿命化な金型製作を可能にします。

●SiCパワー半導体ウェハの超高能率薄化加工

→世界最速レベルの研削能率、加工コスト。SiCの薄化のための研削技術。

本展示会には、弊社テクニカルスタッフも常駐しています。日頃加工現場で、

お困りの加工・事柄がございましたら、弊社小間へお立ち寄りの際にご相談ください。

今回も、日本の製造現場を元気にするネタを満載で企画しております。

展示会場で、皆様とお会いできることを楽しみにしております。

 

株式会社ナガセインテグレックス

企画室　杉本

 

【出展展示会概要】

●展示会概要
名称：第３回高機能フィルム展　FILMTECH2012
日時：2012年4月11日（水）～13日（金）　10：00～17：00
場所：東京ビッグサイト
出展小間番号：東ホール２　10-20

※上記展示物の一部については、この翌週に大阪で開催の
　「インターモールド2012」への展示も考えております。
　ご来場できない場合には、こちらの展示会へお越しください。

 

※※本展示会に関連するユーザー様にはご招待状を送付しておりますが、
　　もし届いておらず、ご希望の方おられましたら、

　　若干数予備がございますので、
　　弊社までご一報いただけましたら、幸いです。

　　ご連絡は弊社企画室　杉本・安澤までTEL:0575ｰ46ｰ2323まで。

 

ナガセインテグレックスの杉本です。

 

日ごとに春の訪れを感じるようになりましたが、

皆様のところではいかがでしょうか。

今回は二年ぶりの開催となるインター・モールド２０１２のお知らせを致します。

 

ところで、皆様にとっての「ナガセ」って、どんなイメージでしょうか？

「高精度な平面研削盤メーカー」、「大型研削盤の開発が得意」、

「鏡面研削加工」、「精度のいいＮＣ研削盤。でも高い」

 

…今回のインター・モールド２０１２では、

こうした「ナガセ」の像を“いい意味で裏切る”

新製品や新技術満載で、出展したいと思っています。

 

名づけて、「回転・割出のナガセ」。

 

その真相をお確かめになりたい方は、ぜひ会場まで足をお運びください。

以下、簡単に見どころをご紹介致します。

【おもな見どころ】

●１．割出のナガセ。

従来にない高寿命な板鍛造金型ダイやパンチの製作方法の提案をはじめ、

ナガセの平面研削盤に搭載して使用可能な新開発の超精密インデックスを初公開。

歯車パンチや割出要素を必要とする加工に革命を起こします。

このほかヘリカルギア製作や電極などの高精度部品加工事例もご紹介。

●２．回転のナガセ。

微細加工領域において、徹底的に磨かれたナガセの回転技術。

回転精度はもちろん、剛性、振動性においても、圧倒的な技術を構築しています。

この技術を応用したナガセのロータリー研削盤が、再び注目を集めています。

その加工精度と特徴とは一体？　また弊社工場の大型門型研削盤に、

自社開発の2.7mのロータリーテーブルを、搭載しての加工の様子を本邦初公開!!

●３．超硬・セラミックス加工を、再発明。

お待たせしました。新開発のハイレシプロ研削盤SHC-315をいよいよ発表致します。

自動車部品金型などにおいて急速に普及が進んでいる超硬材料。

この加工において、右に出るもののない精度と能率を

実現しているナガセのハイレシプロ機。

かつてない加工面積、かつてない加工スピードで、

超硬・セラミックス加工をもう一度発明します。

●４．鏡面加工を、もっと身近に。

従来にない剛性を持ったナガセの研削盤は鏡面加工をずっと身近なものにします。

一般的に高価なイメージがあるナガセの静圧研削盤ですが、

SGC-630はそんな声にお応えして、開発されたマシン。

展示会場で、ぜひSGC-630を活用して、できることをご覧下さい。

 

さらに、今回は鏡面加工をもっともっと身近にする製品を開発、

いよいよ販売開始致します。

 

この、驚きのOne More Thingについては、会場にて発表します。

 

ナガセの小間内で、お客様が新しいビジネス・チャンス、

アイデアを見つけて頂けることを、スタッフ一同願っております。

 

株式会社ナガセインテグレックス

企画室　杉本

こんにちは。企画室の辻です。

梅の花がほころんで、春を感じるようになってまいりました。

皆様のところではいかがでしょうか。

今月の２日まで募集しておりました『INCREDIBLE CONCEPT vol.5』の

アンケートですが、大勢の会員様にご協力いただきました。

本当にありがとうございました。

アンケートに励ましのお言葉を寄せて下さる方も多く、

制作している側としまして身が引き締まる思いでいっぱいです。

今後ともどうぞ宜しくお願い申し上げます。

さて、現在こちらでは『INCREDIBLE CONCEPT vol.6』の制作に

取りかかっております。

特集は、「加工助剤」、です！

６号の特集ページではなんと、加工助剤に関して各方面のメーカー様に

お集まりいただいて「究極の加工助剤システムとは？」をテーマに話し合う

特別座談会を企画しました。

座談会が催された当日の様子を取材してまいりましたので、

ここで少しお伝えしたいと思います。

２月末。小雨の降るなか、ナガセ本社にて座談会が開かれました。

会場には、研削液、フィルター、タンク装置、砥石などのメーカー様と商社様を

あわせ、総勢14名の方にお集まりいただきました。

「究極の加工助剤システムとは？」というテーマをめぐり、

より超精密な加工をするための加工液の選定方法とは？

大量の切り子の処理をどのようにすればスムーズに出来るか？

などの問題についてディスカッションしました。

それぞれの専門分野を超えての議論は、

「そうだったのか！」という新発見や、「やはりそうか！」という再認識へと

参加者全員を導いていったように思います。

ナガセの加工担当、営業技術担当も加わり、

現場で起こっている問題について質問する場面も。

昼食休憩をはさみつつも、朝から午後いっぱいをかけて

座談会は約６時間続きました。

参加してくださったメーカー様、商社様、

お忙しいなかご来社いただき、大変感謝しております。

ありがとうございました。

この座談会をまとめた記事を、次回の『INCREDIBLE CONCEPT vol.6』にて

掲載致します。各メーカー様の、イチ押し製品紹介つきです！

６月１日発行予定ですので、皆様どうぞお楽しみに。

『INCREDIBLE CONCEPT vol.6』の詳細については、

こちらをクリックしてください→http://www.nagase-i.jp/img/IC6_DMdata2.jpg

こんにちは。企画室の辻です。

岐阜は今日、昨日までの雨とはうって変わり

雲一つない青空が広がって、絶好のひなたぼっこ日和となっております。

皆様のところではいかがでしょうか。

今回は、ナガセインテグレックスが各メディアにて掲載された

記事を３点ご紹介します。

■半導体産業新聞
2012年1月11日（水）９面
「ラップレス化を提案　SiCウェハー鏡面研磨」

■半導体産業新聞
2012年1月18日（水）７面
「チッピングなく割断　金属膜付SiCウェハー」

このブログでもSEMICON、NEPCONの前にご案内しました

「ＳｉＣパワー半導体の量産化に対応した、ＢＧ工程での最適条件の検証」と

「ＳｉＣパワー半導体のレーザースクライブ・ブレイク加工」について

その概要を説明しています。

今後もナガセでは半導体関連に力を入れ、

夏にはさらに内容が進化したセミナー「nanosurf study」を開催する予定です。

どうぞお楽しみに。

■月刊ツールエンジニア
2011年12月号　28～31ページ
「サブミクロンの形状精度加工で活躍する　超精密研削盤
　ＳＧＣ－６３０Ｓ４－Ｚｅｒｏ３」

より多くのお客様から支持を得られるよう、

コスト面と機能面ともに徹底的に見直して開発した

「ＳＧＣ－６３０Ｓ４－Ｚｅｒｏ３」。

機械的な特徴のほか、クラウニング研削加工時の精度、

タッチプローブを装着しての機上計測を紹介しています。

この記事のＰＤＦを送付ご希望の方は、

下記までお問い合わせくださいますよう宜しくお願い申し上げます。

ナガセインテグレックス 営業部 企画室　辻
TEL:0575-46-2323 FAX:0575-46-2325

また、『INCREDIBLE CONCEPT vol.6』のアンケートも

３月２日（金）までまだまだ受付中です！

皆様からのご感想、ご意見をお待ちしております。宜しくお願い致します。