「出前技術セミナー」について
2011年夏に全国６ヶ所で開催した「コスト革新技術セミナー」。
このセミナーをベースに、ナガセは全国のお客様のもとへ出向いて、
「出前技術セミナー」を継続して、個別開催してきました。
この約半年間の活動を通して、さらに内容がブラッシュアップされて
います。ますます、「日本で何をつくるか」が重要となる2012年。
ナガセの超精密加工機について興味を持たれたお客様に向けて、
まず、お聞きして頂きたいことがあります。
現在、無料にて出前開催しているセミナーは下記の４つです。
①「金型 高寿命・高機能化の具体例」
金型は生産の手段、道具だと考えられてきたために金型の製作コスト
低減（イニシャルコスト）と納期短縮が行き過ぎたため、レイバーコ
ストの安い海外生産の道しか模索が出来ない今、金型の機能と寿命を
飛躍的に延ばすことによる、ランニングコストの劇的な低減を実証する。
「日本で作る価値のある金型がある」「日本でしかできない金型
がある」。トータルコストを考えることにより、金型メーカーと製品
メーカーのどちらもＷＩＮ・ＷＩＮの関係になり得る実例を披露する。
しかも、その高機能化、高寿命化は決して奇抜なアイデアによるもの
ではなく、原理原則基本に忠実な、今日から誰でもできる技術なのだ。
②「大物・長物の超精密複合加工」
約３０年培った超精密加工、微細加工技術を実現してきた原理原則に
忠実な要素技術は、マシンや加工対象物の大型化が進めば進むほど、
その真価を発揮している。大物・長物ワークの超精密加工を可能に
するＮＡＧＡＳＥの要素技術を一つ一つ丁寧に解説していく。
何が、何処が、他社や既存技術と違うのかが明確になる。
安心してＮＡＧＡＳＥのマシンの導入検討をして頂けるセミナー。
③「進化する回転（割り出し）加工」
ＮＡＧＡＳＥは平面研削盤のメーカーだという古いイメージを払拭し
て頂く為にも有効。「加工は直線と回転」という概念のもと、直線運
動と回転運動の高精度、高剛性化に執念を燃やし続けてきたＮＡＧＡＳＥ。
スプライン研削、カップリング研削、歯車の研削等の分野で、
その加工精度と得られる効果があまりにも大きいが故にユーザー様が
オープンにされない様々なマシンや加工例を紹介。コスト偏重のもの
づくりから機能重視のものづくりは、こんな処にもあるのかと絶賛の内容。
④「化合物半導体の革新的研削・割断加工」
単結晶ＳｉＣやＧａＮウェーハ、セラミックス、水晶、磁性材料など
の加工物の精密加工を通じて、パワー半導体や高輝度ＬＥＤ、光学
フィルターや電子部品材料等の開発製造に寄与している。より高度化
するデバイス材料の高能率・精密加工を可能にするＮＡＧＡＳＥの様
々な技術と今後の開発コンセプトを解説する。新たに高機能レーザー
も手中にしたＮＡＧＡＳＥが何をどのように変えようとしているのか。
難削材ウェハ加工に関わられるお客様必見のセミナー。
（SiCパワー半導体に関しては、量産化に向けたウェハ加工の基礎研究
「Nano Surf Study」の成果に絞りお話しすることも可能）
※本セミナーは研削加工、超精密加工に関わる人のみならず、「ものづくり」に関わられる方ならば、聴講可能です。（事前に開催趣旨をお聞かせ下さい。目安として５名以上にて、開催可能です。内容のご調整も可能です）
もし興味がございましたら、ナガセまでご一報ください。
ご連絡は、下記リンク先から書類をダウンロードの上、
下記までFAXまたはTELにてご連絡ください。
regist_demaeseminar2011.pdfをダウンロード
TEL:0575-46-2323
FAX:0575-46-2325
「ナガセ出前技術セミナー」受付窓口：企画室 杉本・安澤
皆さまからのご依頼をお待ちしております。